英特尔Skylake平台芯片组详细信息曝光(多图)-澳门皇家堵场

2015年第二季度,英特尔可能不会很努力,因为除了当时宣布的台式机Broadwell处理器,当时的Skylake处理器也将亮相,与Skylake处理器配套的Intel100系列芯片组届时也不会频繁出现。

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2015年第二季度,英特尔可能不会很努力,因为除了当时宣布的台式机Broadwell处理器,当时的Skylake处理器也将亮相,与Skylake处理器配套的Intel100系列芯片组届时也不会频繁出现。近日,VR-Zone获得了英特尔100系列芯片组的详细信息。

下面我们来看看。首先是商用芯片组。英特尔100系列芯片组有三款产品,B150、Q170和Q150,将分别取代现有的B85、Q87和Q85。

Q170会反对博锐和SIPP,Q150只会反对SIPP。消费产品方面,我们不会看到Z170、H170、H110,其中Z170、H170将分别取代现有的Z97/Z87、H97/H87,这些消费芯片组不会在2015年第二季度与商用产品一起完成工作过渡。必须注意,英特尔110芯片组要到2015年第三季度才会取代H81芯片组。

在规格上,IntelZ170和IntelQ170相比Z97和H97在规格上有所提升,这明显反映出PCI-E3.0地下通道从16个增加到20个,USB3.0模块至少可以享受10个,而SATA6Gbps模块的数量保持不变或者至少6个。H110芯片组相比H81有所提升,但由于定位问题,H110芯片组的规格低于消费类产品,只有6个PCI-E2.0地下通道,4个USB3.0模块,4个SATA6Gbps模块,对SATA-Express等功能没有异议。至于英特尔100系列芯片组的商业产品.如果大家都想到他们就好了。

英特尔100系列芯片组产品的亮点,无疑是反对SuperSpeedUSBInter-Chip的SSIC规范。这个规范,经过一年多的确认,由MIPI联盟和USB3.0 Advance Group共同制定,现在已经成为一个开放的标准。

它不仅结合了MIPI联盟M-PHY的高带宽和低功耗,还享有SuperSpeedUSB的性能。至于I/OSKU部分,变化不大,但我们已经可以证明,Skylake需要证明自己反对DDR4内存,但Haswell之后使用的内置稳压模块FIVR可能不会被Intel抛弃。-澳门皇家堵场。

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